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Autor Tema: Testeo bajo ambientes extremos de las placas base MSI  (Leído 1519 veces)

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Apollo

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Después de que las placas base hayan salido producidas en masa de la fábrica, las placas comenzarán su viaje por diversa manera de transporte, como por aire, por mar o por tierra. Esto significa un desafío para el propio producto durante el viaje hasta que llegue a la mano del usuario. Por ejemplo; El envío interurbano hace que el embalaje sufra altas temperaturas además del calor y humedad en un espacio tan pequeño pudiendo llegar a los 65 grados centígrados. Además, la placa base puede sufrir una bajada de la temperatura por debajo de cero a veces en regiones de latitudes altas durante el invierno. Por lo tanto, con el fin de asegurar que nuestra placa base pueda soportar las variaciones extremas de temperatura y aún así mantener una cierta calidad, el "extreme environmental testing" se convierte en una importante herramienta de verificación para asegurar una correcta fiabilidad del producto.



Con la exposición de placas base bajo un medio ambiente extremo, separamos la línea defectuosa con su debilidad y aplicamos la mejora, ya sea para la selección de alta calidad tanto como para materiales estables, proceso de fabricación y el diseño de producto correcto. El proceso fue reducido de un ciclo de inspección de 6 meses a un año en una sola semana para informar más continuamente al departamento de I+D, ayudando a mejorar las problemáticas y mantener la calidad del producto.



La prueba ambiental extrema para placas base MSI incluye los siguientes pasos:
1. Prueba a carga completa del sistema, con gradientes de temperatura extremos. Asegura de que el producto puede pasar la prueba de estabilidad bajo entornos cambiantes y extremos.
2. Sistema de arranque y paro en pruebas de ciclo entre temperaturas bajo cero extremas y temperaturas sobre cero extremas; asegura que los componentes eléctricos se adaptan al entorno y funcionan correctamente.
3. Prueba bajo configuraciones con varias mezclas de voltaje y temperatura-humedad,se observa la adaptabilidad de la placa base durante los cambios. Durante el procedimiento, los ingenieros de más alto nivel y con amplia experiencia mantienen la vigilancia para garantizar que el sistema y las diversas funciones mantienen el funcionamiento normal, incluso bajo las condiciones más extremas.

Rigurosamente probado anteriormente  con el fin de fortalecer la capacidad de las placas base, mejorar la fiabilidad y robustez. A través de cada procedimiento aseguramos de que la placa base tiene los componentes de calidad perfectos. También al usar varios procedimientos, aseguramos también que abarca muchas aplicaciones, dependiendo del consumidor. MSI insiste en la mejor calidad siempre, cuidando cada detalle para brindar la mejor experiencia posible al usuario.
« Última modificación: 03-Marzo-15, 12:19:05 por Apollo »
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